ESO Electronic https://www.eso-electronic.com ro Wed, 23 Nov 2016 16:12:09 +0100 Wed, 23 Nov 2016 16:12:09 +0100 TYPO3 News System news-37 Mon, 29 Jun 2015 11:58:00 +0200 Optimale Gestaltung von Passermarken für die SMD-Bestückung https://www.eso-electronic.com/ro/knowledge-base/entwicklung/rticol/optimale-gestaltung-von-passermarken-fuer-die-smd-bestueckung/ Wie sollten Passermarken für die SMD-Bestückung optimal gestaltet werden (Größe, Form), wie viele Passermarken sind notwendig und wo sollten diese platziert werden? Passermarken sind als Referenzpunkte für den Pastendruck und für die automatische SMD-Bestückung unbedingt notwendig.

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news-38 Mon, 29 Jun 2015 11:58:00 +0200 Toleranzen bei der Leiterplattenherstellung https://www.eso-electronic.com/ro/knowledge-base/fertigungstechnik/articol/toleranzen-bei-der-leiterplattenherstellung/ Welche Toleranzen treten bei der Leiterplattenherstellung auf? Außentoleranzen Multilayer – Aufbautypen

Leiterplattenhersteller geben eine Dickentoleranz von +/- 10% an. 

Auch die aufgebaute Kupfer-Schicht hat eine Toleranz von +/-10%. Dies muss in der Berechnung der Leiterbahnendicke berücksichtigt werden.

Die Frästoleranzen bei Außenkonturen beträgt +/-0,1mm bis eine Größe von 100mm. Ab 100mm kann diese bis zu +/-0,2mm betragen.

Je dicker die Materialstärke des Multilayers, desto dimensionsstabiler ist der Kern / fertige ML. Je dicker die Prepregstärke, desto dimensionsstabiler ist das Gewebe. Je dünner das Prepreg ist, desto größer ist der Harzanteil. Je dicker das Innenlagen-Kupfer, desto mehr bzw. harzreichere Prepregs müssen zum Verfüllen der weggeätzten Kupferflächen eingesetzt werden.

Sollten Sie Einbaubedingt kleinere Toleranzen benötigen, bitten wir Sie dies vorher extra anzugeben.

Toleranzen durchkontaktierte Bohrbilder (DK/PTH)

Die Durchmessertoleranz wird mit -0,05 / +0,1mm angegeben. Die Lagetoleranz der Bohrungen mit +/-0,1mm.

Die Toleranzen Leiterbild zu Bohrbild, sind wie folgt angegeben:

Aussenkontur <30mm +/-0,05mm
Aussenkontur <150mm +/-0,1mm
Aussenkontur >150mm +/-0,15mm

Schichtdicken Lack

Bitte beachten Sie bei den Angaben zu Leiterplattenstärken auch die Schichtdicken beim Lackieren.

Die Lackschicht ist typischerweise zwischen 40µm – 80µm dick. Diese Dicke muss bei der Angabe der Leiterplattendicke mit gezählt werden. D.h. eine Leiterplatte mit 1,5mm Dicke kann mit Toleranz und Lack bis zu 1,73mm dick sein.

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news-36 Sat, 09 May 2015 00:00:00 +0200 Besonderheiten bei der LED-Bestückung https://www.eso-electronic.com/ro/knowledge-base/fertigungstechnik/articol/besonderheiten-bei-der-led-bestueckung/ Welche Besonderheiten gibt es bei der LED Bestückung und welche Basismaterialien gibt es? Leiterplatten mit hoch effizienten High-Power LED z.B. von Osram, Philips Lumileds, Samsung oder Cree bedingen besondere Basismaterialien und Prozesssicherheit bei der Elektronikfertigung bzw. bei der LED Bestückung.

Das richtige Basismaterial

Leiterplatten aus Metallsubstraten sind vor allem dann gefragt, wenn es darum geht, Anwendungen mithoher Wärmeentwicklung zu realisieren. Vor allem das Potenzial von Hochleistungs-LEDs (Power LED) kann durch die richtige Materialauswahl voll ausgeschöpft werden. Die heute gängigen Basismaterialien für LED Applikationen sind Metal Core PCB (MCPCB) bzw. IMS-Leiterplatten (Isoliertes Metall-Substrat) da die Aluminium oder Kupferbasis höchste Ansprüche an Wärmeleitfähigkeit und Hitzeresistenz erfüllen. Basierend auf Ihrer Applikation und der von Ihnen verwendeten LED besteht die Wahl zwischen unterschiedlich performanten Basismaterialien und Leiterplattenherstellern, denn es gibt eine große Spanne der Wärmeleitfähigkeit 0,1 - 3,0 W/mK und der Dielektrikumsdicke 38-150µm:

  • Laird Technologies
  • Denka
  • The Bergquist Company
  • Hofmann AlpeTwin
  • Andus ZeroGap
  • Totking

Der richtige Prozess in der LED-Bestückung

Sobald die passende LED und das passende Basismaterial ausgewählt wurden geht es an die korrekte Bestückung der LED. Dabei gelten meist besonders hohe Ansprüche an die Positioniergenauigkeit der LED.

LEDs sind während der Bestückung sehr vorsichtig zu behandeln. Dabei muss im Bestückungsprozess, während des Transport oder auch während der Reinigung oder Montage von Baugruppen ganz besonders darauf geachtet werden, dass die Linsen von Power-LED oder die offen liegende und farbgebende Phosphorschicht nicht beschädigt wird.

Für Kunden mit höchsten Ansprüchen in der LED-Bestückung, welche über die Forderungen der IPC-A-610 Klasse 3 hinausgehen, haben wir unsere eigene Werksnorm 3+ definiert in der noch schärfere Abnahmekriterien gelten. Nach dieser Werksnorm werden LED mit erhöhter Präzision bestückt und die Platzierung genau kontrolliert.

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news-35 Sun, 03 May 2015 00:00:00 +0200 ESO Website Now Encrypted https://www.eso-electronic.com/ro/news/articol/eso-website-now-encrypted/ Website encryption for secure surfing. As of today, the entire ESO website and web-based services are encrypted using the TLS/SSL encryption standard. This ensures that your personal information is kept secure while visiting our website. Your data is always handled with the utmost confidentiality at ESO Electronic.

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news-34 Sun, 22 Mar 2015 15:30:00 +0100 Second Generation of Leadership at ESO Electronic https://www.eso-electronic.com/ro/rss/?tx_news_pi1%5Bnews%5D=34&tx_news_pi1%5Bcontroller%5D=News&tx_news_pi1%5Baction%5D=detail&cHash=352ad6901044d159dd2f6bc1485aa11e Dominik Ottenbreit is now the CEO of ESO Electronic Germany In 2015, ESO Electronic Service Ottenbreit GmbH will celebrate its 25th anniversary. The past years have seen strong growth and exciting new development at the company, with new customers, new investments in machines, and plans for expansion.

We now turn our attention towards the next 25 years at ESO. Part of our strategy for the future includes the transition to the second generation of leadership. Dominik Ottenbreit is now the CEO of ESO Germany, where in addition to strategic decision-making, he will continue leading the business development team. Björn Ottenbreit will continue serving as the CEO of ESO Romania. 

Ingrid Ottenbreit is now in charge of financial controlling for both ESO Germany and ESO Romania.

Our new leadership team is looking forward to achieving sustainable growth for the company, strengthening existing customer relationships, winning new clients, and innovating solutions for manufacturing processes in electronics manufacturing.

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news-33 Wed, 11 Feb 2015 09:34:00 +0100 ESO Electronic is IPC Member https://www.eso-electronic.com/ro/rss/?tx_news_pi1%5Bnews%5D=33&tx_news_pi1%5Bcontroller%5D=News&tx_news_pi1%5Baction%5D=detail&cHash=0d9aec76fb2f8be326dc082ea02733eb ESO Electronic is now a member of IPC, the Association Connecting Electronics Industries. IPC – Association Connecting Electronics Industries publishes globally recognized industry standards and criteria for evaluating products in the electronics industry. One of the most commonly recognized standards is IPC-A-610, which defines acceptance criteria for electronic assemblies.

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news-16 Sun, 05 Oct 2014 21:25:00 +0200 Design-Checkliste für die Elektronikfertigung https://www.eso-electronic.com/ro/knowledge-base/entwicklung/rticol/design-checkliste-fuer-die-elektronikfertigung/ Mit dieser Design-Checkliste für die Elektronikfertigung bzw. Leiterplattenbestückung möchten wir Ihnen eine detaillierte Aufstellung darüber geben, welche Informationen für uns zur Bestückung der Leiterplatte notwendig sind. Es ist schon in der Entwicklungsphase wichtig, die Voraussetzungen zu schaffen, um die Baugruppen in der Serie möglichst kostengünstig, schnell und mit möglichst niedriger Fehleranfälligkeit herstellen zu können.

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news-30 Sun, 05 Oct 2014 21:25:00 +0200 Projekt für die Maker-Szene: Cheepit Sparrow https://www.eso-electronic.com/ro/rss/?tx_news_pi1%5Bnews%5D=30&tx_news_pi1%5Bcontroller%5D=News&tx_news_pi1%5Baction%5D=detail&cHash=5ee779d8cc874e04a415c8e1c52381f1 ESO führt die Nullserienbestückung über 100 Stück für das Maker-Projekt Cheepit-Sparrow durch. Du bist Student, Bastler oder Maker für ein Open-Source Hardware-Projekt? Schick uns eine E-Mail und beschreib das Projekt. Wir können dich bei der professionellen SMD Bestückung unterstützen und helfen dir dabei dein Design für die Serienfertigung zu optimieren.

Der Cheepit-Sparrow ermöglicht die Programmierung von Mikrocontrollern über die Soundkarte. Berechnete Sounddaten (Apps) lassen sich so aus dem Internet abspielen während über den Kopfhörerausgang der Mikrocontroller programmiert wird.

Wir nutzen diese Seite um die Community des Cheepit-Projekt auf dem Laufenden zu halten.

Mehr Informationen zum Projekt:

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news-13 Tue, 30 Sep 2014 11:25:00 +0200 Designregeln für die günstige Leiterplattenfertigung https://www.eso-electronic.com/ro/knowledge-base/entwicklung/rticol/designregeln-fuer-die-guenstige-leiterplattenfertigung/ Die folgenden Richtwerte sollen dabei helfen, Leiterplatten möglichst kostengünstig herzustellen. So sind diese Maße nicht die Grenze des technisch machbaren, sondern die Grenze des Standardprozesses vieler Leiterplattenhersteller. So können Bohrungen unter 150µm durch Laserbohren erreicht werden, was jedoch zu höheren Stückkosten und Laufzeiten führen kann.

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news-10 Mon, 01 Sep 2014 09:29:00 +0200 Wie funktioniert die konventionelle Leiterplattenbestückung? https://www.eso-electronic.com/ro/knowledge-base/fertigungstechnik/articol/wie-funktioniert-die-konventionelle-leiterplattenbestueckung/ Bedrahtete Bauteile, werden durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt und anschließend durch verschiedene Lötverfahren mit der Leiterbahn der Platine verbunden. Bedrahtete Bauteile, auch THT-Bauteile (engl. THT = Through Hole Technology) sind Bauteile die im Gegensatz zu oberflächenmontierten Bauteilen (engl. SMD = Surface Mounted Device), durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt werden und anschließend durch verschiedene Lötverfahren mit der Leiterbahn der Platine verbunden werden.

Obwohl die SMD-Technik seit den 1980er Jahren die teurere, konventionelle Leiterplattenbestückung zu großen Teilen verdrängt hat, gibt es in der Leistungselektronik (z.B. Hochspannungswiderstände, Relais), bei Bauteilen mit hoher mechanischer Belastung (z.B. Steckverbinder, Schalter) und großen Bauteilen (z.B. Kondensatoren, Leistungsspulen) immer noch viele Baugruppen bei denen auf bedrahtete Bauteile nicht verzichtet werden kann.

Nachdem die Bestückung manuell erfolgt ist, gibt es grundsätzlich 3 verschiedene Lötverfahren mit dem das Bauteil verlötet wird:

Wellenlötung

Bei dem Wellenlöten oder Schwallöten werden die Bauteile in unserem Haus in drei Stufen verlötet. Zuerst wird über einen Schaumfluxer Flussmittel auf die Leiterplattenunterseite gebracht und die Platine so gleichmäßig benetzt. Das Flussmittel wird anschließend über eine Vorheizstrecke aktiviert und auf Löttemperatur gebracht. Im konventionellen Lötvorgang wird die Baugruppe über eine turbulente Lotwelle gefahren. Das Lot zieht sich an den Pins der Komponenten in die Durchkontaktierungen und sorgt nach der Abkühlung für eine permanente Verbindung. Anschließend wird die Leiterplatte abgekühlt und in einer Waschanlage von Flussmittelresten gereinigt.

Handlötung

Immer dann, wenn eine Wellenlötung nicht möglich ist, weil etwa SMD-Bauteile auf der Lötseite bestückt werden müssen, wird auf eine Handlötung zurück gegriffen. Die Handlötung wird von unseren nach MIL-Standard geschulten Mitarbeitern durchgeführt.

Selektivlöten

Die Selektivlötung erlaubt in der Serienfertigung eine konventionelle THT Lötung von Bauteilen, die aufgrund von SMD-Bauteilen auf der Lötseite nicht wellengelötet werden können. Auf die halbautomatische oder automatische Selektivlötung wird immer dann zurückgegriffen, wenn eine genau definierte Zinnmenge aufgebracht werden muss, oder eine besondere Flussmittelfreiheit der Leiterplatte gewährleistet werden muss. Diese Anforderung wird oft von Automobilkunden an uns gestellt.

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