Die SMD-Bestückung umfasst das aktuelle Bauteilspektrum von 0201 bis QFP, BGA, µBGA, CBGA, CSP und Flip-Chip.

Datenübernahmen aus CAD-Daten sind mit der MYDATA CAD-Conversion Software möglich und führen zu einer schnelleren Programmierung.

Die SMD Bestückung erfolgt je nach Bauteilmenge in der automatischen Linie mit Hydra-Bestückungskopf oder auf Stand-Alone-Maschinen.

Nach dem bestücken wird durch einen ERSA Hotflow unter Stickstoffatmosphäre das bestmögliche Lötergebnis erzielt.

AOI-Inspektionen können wir bis zu einer Größe von 400mm x 450mm durchführen. Unser Metcal VPI-1000 ist in der Lage BGA, µBGA, CBGA, CSP und Flip-Chip optisch zu prüfen.

Auszug aus unserem Equipment

• Essemtec SP900 Inline-Drucker mit 2D-Inspektion
• MyData My12 Hydra mit ERSA Hotflow 2/12 N² in Linie
• EKRA-Drucker
• MyData TP9
• AOI-System von Mirtec
• BGA-Kontrollsystem Metcal VPI-1000